试题预览
支托2、某患者，
缺损，义齿设计：基牙
弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒
缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒- 1.若采用混装法装盒，下面错误处理的是
- A、
翻至上半盒 - B、包埋固定在下半盒
- C、模型包埋固定在下半盒
- D、
卡环包埋固定在下半盒 - E、基托边缘适当包埋
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- 2.如果该义齿完成以后咬
增高，其原因以下叙述不正确的是 - A、塑料过硬，充封时机未掌握好
- B、填塞的量过多
- C、支架本身焊接不牢
- D、型盒未压紧
- E、装盒的石膏强度不够
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- 3.此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是
- A、基托折断
- B、人工牙折断
- C、卡环臂折断
- D、卡环体损伤
- E、义齿变形
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3、某患者戴用全口义齿1周，主诉咀嚼费力，黏膜压痛，面部酸胀
- 1.最有可能的原因是
- A、垂直距离过高
- B、戴用时间短，不适应
- C、咬合不平衡
- D、缓冲区未缓冲
- E、基托不密合
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- 2.处理方法是
- A、调
- B、坚持戴用，逐渐适应
- C、重新制作
- D、基托组织面缓冲
- E、重衬
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4、为提高金瓷结合强度，正确的要求是
- A、基底冠表面喷砂处理
- B、瓷的热膨胀系数略小于合金
- C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
- D、可在基底冠表面设计倒凹固位
- E、应清除基底冠表面油污
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面发育沟呈"田"字形