口腔颌面外科学(正高)

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仿真试题十五

  • 试卷价格:VIP独享
  • 年份:2019年
  • 类型:章节练习
  • 总分:120.00分
  • 总题数:40题
  • 作答:200分钟
试题预览
1、患者24岁,因牙面上横纹就诊,查体:双侧1236牙冠表面见带状凹陷,牙体无色泽改变
  • 1.该患者的初步诊断为
  • A、猛性龋
  • B、釉质发育不全
  • C、氟牙症
  • D、四环素牙
  • E、遗传性牙本质发育不全
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  • 2.该病病因可能是
  • A、细菌产酸
  • B、牙胚发育时氟浓度过高
  • C、四环素类药物结合牙本质
  • D、婴幼儿时曾有过严重营养障碍
  • E、外伤
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  • 3.可推断致病因素出现时间为
  • A、1岁
  • B、3岁
  • C、5岁
  • D、7岁
  • E、9岁
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  • 4.下列哪一项不是牙齿病理切片见到的情况
  • A、芮氏线加重
  • B、釉质中色素沉着
  • C、球间牙本质增多
  • D、釉梭数目减少
  • E、欧氏线加重
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2、PFM的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是:遮色瓷、牙本质瓷、切端瓷和透明瓷
  • 1.关于遮色瓷的操作中,叙述不恰当的是
  • A、在阻断金属色,形成底色的前提下,尽可能给牙本质瓷多留空间
  • B、遮色瓷层的厚度在0.3mm左右
  • C、遮色瓷最好分两次烧结
  • D、第二次烧结温度应比前次低10~20℃
  • E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态,防止在此过厚或超过边缘
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  • 2.在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是
  • A、瓷泥调和过稠
  • B、瓷泥吸水过度,振动过大
  • C、各层瓷粉涂附时混合掺杂
  • D、透明瓷过度构筑
  • E、唇面体瓷过薄
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  • 3.瓷泥构筑的主要目的是
  • A、准确造型
  • B、压实瓷泥
  • C、减少烧结时的体积收缩
  • D、增加瓷层烧成后的强度
  • E、保证瓷层的半透明度
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  • 4.为确保牙釉瓷层的构筑空间,要对牙本质瓷层进行回切,其中四步法回切不包括
  • A、邻面回切
  • B、切端回切
  • C、唇面回切
  • D、舌面回切
  • E、指状沟回切
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3、患者女,19岁,颏部发育差,唇前突闭合不全,覆盖10mm,磨牙完全远中关系,前牙深覆,ANB10°,上前牙前突,牙列无拥挤4个第三磨牙牙胚不存在
  • 1.对此患者诊断为
  • A、单纯的牙列重度拥挤
  • B、安氏Ⅰ类错
  • C、安氏Ⅱ类1分类
  • D、安氏Ⅲ类错
  • E、单纯的前牙深覆
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  • 2.要达到完善的矫正效果应采取下列哪项方案
  • A、骨骼的矫形治疗
  • B、口腔正畸与正颌外科
  • C、正颌外科
  • D、功能性矫治器
  • E、常规固定正畸治疗
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  • 3.本患者可能的错类型是
  • A、安氏Ⅱ类错,上颌前突
  • B、安氏Ⅱ类错,下颌后缩
  • C、安氏Ⅲ类错
  • D、深覆
  • E、安氏Ⅱ类错伴有上颌前突,下颌后缩
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  • 4.若采用常规固定正畸治疗对此患者的拔牙设计为
  • A、拔除4个第一前磨牙
  • B、拔除4个第二前磨牙
  • C、拔除2个上颌第一前磨牙和2个下颌第二前磨牙
  • D、拔除2个上颌第二前磨牙和2个下颌第一前磨牙
  • E、拔除2个上颌第一前磨牙
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  • 5.若采用常规固定正畸治疗,要使用下列哪项措施
  • A、垂直开大曲
  • B、扩大螺旋簧
  • C、Ⅱ类颁间牵引
  • D、口外力牵引装置
  • E、Ⅲ类颌问牵引
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4、牙体磨损的并发症
  • A、牙本质过敏
  • B、食物嵌塞
  • C、牙髓病
  • D、颞颌关节功能紊乱
  • E、创伤性溃疡
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5、如缺失,余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组
  • 1.基牙预备时应备出
  • A、近中支托凹、远中牙合支托凹
  • B、近中支托凹、舌侧导平面
  • C、近中支托凹、远中导平面
  • D、近中支托凹、颊侧导平面
  • E、远中支托凹、远中导平面
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  • 2.RPI卡环的I杆一般止于
  • A、舌面稍偏近中
  • B、舌面稍偏远中
  • C、远中面
  • D、颊面稍偏远中
  • E、颊面稍偏近中
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  • 3.如果用RPA卡环组代替RPI卡环组基牙颊侧因环形卡环臂的坚硬部分应位于
  • A、颊侧近中,观测线上方的非倒凹区
  • B、颊侧近中,观测线下方的倒凹区
  • C、颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
  • D、颊侧远中,观测线上缘
  • E、颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
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  • 4.如果大连接体采用舌杆,间接固位体可选
  • A、舌支托
  • B、切支托
  • C、附加卡环
  • D、前牙舌隆突上的连续卡环
  • E、以上均可
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