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口腔材料学（口腔医学）
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口腔材料学（口腔医学）
MTA不可用于髓室底穿孔修补（章节：第八章难度：2）
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小颗粒型复合树脂填料粒径范围是A、10～
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钴铬合金属于A、低熔合金B、高熔合金C、
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石膏模型材料的凝固速度与水温呈正比。（章
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聚羧酸锌水门汀适合于粘结活髓牙的修复体。
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理想印模材料所具有的特性正确的是(所属章
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复合树脂在固化不全的情况下会有吸水性和溶
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口腔材料的生物性能包括(所属章节：第三章
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热塑注射成型义齿基托树脂的成型固化过程是
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指示剂在印模材料中指示（ ）(所属章节
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物体发生形变时内部产生了大小相等但方向相
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石膏材料模型中添加的缓凝剂主要是（）(所
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根管充填材料要具有一定的抗菌性（章节：第
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口腔模型主要作为制作各种修复体的工作模型
