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口腔材料学（口腔医学）

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关于瓷熔附合金应具备的要求不正确的是

  • A、与瓷的膨胀系数接近
  • B、熔点低于瓷的烧结温度、连接桥的焊料的焊接温度
  • C、与瓷结合牢固，能形成牢固的化学性结合和机械嵌合
  • D、有足够的刚性和强度
  • E、B+C+D
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