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口腔材料学(口腔医学)
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口腔材料学(口腔医学)
石膏材料在30~50℃凝固速度随水温升高有明显变化(章节:第十章难度:2)
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( )是以可聚合树脂为基体,以无机填料
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调制石膏粉时,水粉比例为2:1。(章节:
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