多做题,通过考试没问题!
副高药学面审答辩
题库首页
>
副高面审答辩
>
副高药学面审答辩
简述常用的包合技术有哪些?
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
简述大环内酯类抗生素的作用机制及耐药机制
·
简述类风湿关节炎的治疗
·
在什么情况下需要进行溶出度试验?
·
什么叫固体分散体的老化?它与哪些因素有
·
简述多重耐药的产生与对策。
·
5-氟尿嘧啶剂型研究进展。
·
链激酶的药理
·
试述强心苷的不良反应,哪些因素可以使强心
·
影响普通片剂生物利用度的制剂因素有哪些
·
简述喹诺酮类抗菌药的临床应用。
热门试题
·
影响脂质体载药量的因素。
·
简述粉体学在药剂学中的应用。
·
试述阿司匹林的不良反应及防治措施。
·
慢性阻塞性肺疾病的治疗原则
·
简述膜剂的制备工艺。
·
新斯的明的不良反应
·
配制葡萄糖注射液时应注意的事项。
·
简述影响药物制剂分解的因素。
·
影响栓剂直肠吸收的生理因素
·
简述热压灭菌法的操作方法和注意事项。