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口腔颌面外科学(副高)[023]
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副主任医师副高
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口腔颌面外科学(副高)[023]
口腔修复工艺焊接技术中,常用的白合金焊料熔化温度
A、350~450℃
B、500~600℃
C、650~750℃
D、800~850℃
E、950~1050℃
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1、间隙卡环臂近卡环体处在基牙上的位置是
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真空充压离心铸造通过哪几种作用力完成铸造
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患者接受口腔修复治疗之前,应具备以下哪些
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前牙金瓷修复体中,唇面瓷层厚度不少于A、
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视觉与颜色受哪些因素的影响A、色差强烈现
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下列哪些情况,必须做牙体缺损的修复A、5
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下列哪种情况下不宜设计I杆A、Ⅱ型观测线
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可摘局部义齿修复适用于下列情况,除了A、
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1、病史中应重点询问A、是否戴过义齿B、
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生物陶瓷具有以下哪些特点A、生物相容性差
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1、由于充填造成支架移位的原因是A、装盒
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患者,女, 70岁,无牙颌, 全口义齿修
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患者男性,53岁, 全牙列缺失,
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可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会
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患者,男,上颌
以下关于后堤区的描述正确的是A、后堤区可
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某女性患者,69岁, 全牙列缺失,做全口