多做题，通过考试没问题！
口腔修复学(副高)［024］
题库首页
>
副主任医师副高
>
口腔修复学(副高)［024］
固定桥连接体折断的原因为
A、连接体强度不够
B、连接体假焊
C、连接体面积不够
D、
力过大
E、
创伤
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
基托树脂聚合过程中链增长阶段是A、吸热反
·
全口义齿修复哪一个部位不需要缓冲A、下颌
·
有关发育的概念，以下描述不正确的是A、发
·
不属于牙周病流行影响因素的是A、口腔卫生
·
行于下颌下腺深面和上面沟内的结构是（
·
焊媒在焊接中所起作用有A、清除焊件表面氧
·
下列根尖发育完成的恒牙牙体急性损伤中最容
·
腭前神经穿出的部位是（ ）A、腭前孔B
·
嵌体洞缘斜面不具备的作用是A、增加嵌体的
热门试题
·
在口腔影像检查中，下列说法错误的是A、急
·
目前认为发挥最主要抗龋作用的氟防龋机制是
·
舌后1/3的血液供应除了舌动脉以外，还有
·
以下情况会造成可摘局部义齿戴用后发音不清
·
1、可验证其垂直距离是否正确的方法如下，
·
下列在颞下颌关节窝平面的横断面上看不到的
·
增强修复体固位力的方法不包括A、适当的预
·
全冠修复过程中可能对牙髓造成危害的因素不
·
1、以下哪项是最佳的治疗方案2、如果选择
·
下列关于边缘整塑的说法，哪项说法正确A、
力过大创伤
力过大创伤