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口腔修复学(副高)［024］

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卡环体进入基牙倒凹区

  • A、义齿弹跳
  • B、基牙敏感，咬合不适
  • C、义齿摘戴困难
  • D、支托折断，义齿下沉
  • E、发音不清
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