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口腔修复学(副高)［024］

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金合金固定桥金属基底架焊接完成后，为去除金属表面的氧化物，可立即置于 ( )

  • A、20%的盐酸中
  • B、30%的盐酸中
  • C、40%的盐酸中
  • D、50%的盐酸中
  • E、60%的盐酸中
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