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口腔修复学(副高)[024]
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副主任医师副高
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口腔修复学(副高)[024]
从龈方进入倒凹的杆形卡环,进入倒凹的深度一般为 ( )
A、0.1mm
B、0.25mm
C、0.5mm
D、0.8mm
E、1.0mm
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