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口腔修复学(副高)[024]
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口腔修复学(副高)[024]
金属基底桥架分体焊接时,对于连接体焊接区的要求中错误的是 ( )
A、焊区应粗糙以利于增加焊接强度
B、连接体周围应该圆钝无尖锐边缘
C、焊料应该流布于整个焊接区
D、防止焊料流入正常外展隙、邻间隙
E、焊接区面积不小于4mm
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