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口腔修复学(副高)[024]
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口腔修复学(副高)[024]
倒凹区在支托同侧下方的基牙,有较大的组织倒凹而无法放置杆形卡环时,采用什么卡环形式
A、回力卡环
B、倒钩卡环
C、对半卡环
D、延伸卡环
E、U形卡环
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