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口腔修复学(副高)[024]
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副主任医师副高
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口腔修复学(副高)[024]
常用的倒凹深度有 ( )
A、0.20mm
B、0.25mm
C、0.50mm
D、0.75mm
E、1.00mm
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可摘局部义齿中有传导力作用的部分不包括A
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消除正中
下列哪种因素不会影响全口义齿的稳定(
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固定桥的修复效果不受以下哪方面的影响(
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RPI卡环的组成是A、远中支托、颊臂、舌
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下列不是由神经嵴衍化而来的细胞是A、成釉