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口腔修复学(副高)［024］

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金属烤瓷桥修复中，在制作金-瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有 ( )

  • A、保留瓷层有足够的厚度
  • B、避免锐角
  • C、利于金属肩台承受瓷层传导力
  • D、避免引起应力集中
  • E、便于操作
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