硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于 _长北医考

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口腔修复学(副高)［024］

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硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于 ( )

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B、60min
C、90min
D、2h
E、15min

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