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口腔修复学(副高)[024]
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口腔修复学(副高)[024]
下列与倒凹有关的叙述,你认为哪项是错误的 ( )
A、观测线以下的部分称为基牙的倒凹区
B、在基牙倒凹深度相同时,倒凹坡度越大,卡环固位力越大
C、倒凹的坡度一般应大于20°
D、铸造卡环臂要求的倒凹深度较大,一般在1mm左右
E、通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度
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