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口腔修复学(副高)[024]
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口腔修复学(副高)[024]
下列哪项不是减小金-瓷桥桥体
力的方法 ( )
A、减少龈端与粘膜的接触
B、降低牙尖高度
C、
面形成颊沟和舌沟
D、缩短桥体
面舌侧的近远中径
E、减小桥体的颊舌径宽度
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