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口腔医学(副高)［021］

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备洞时原则上应去净龋坏组织，应去除的龋坏组织包括 ( )

  • A、破坏层和透入层
  • B、颜色改变部分
  • C、透入层
  • D、脱矿层
  • E、脱矿层和透入层
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