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口腔医学(副高)［021］

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支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层蜡片，其厚度一般为 ( )

  • A、0.5～0.7mm
  • B、0.1～0.2mm
  • C、1.0～1.5mm
  • D、2.0～3.0mm
  • E、3.0～5.0mm
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