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口腔医学(副高)［021］

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金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )

  • A、1.5～2.0mm
  • B、1.0～1.5mm
  • C、0.8～1.2mm
  • D、0.5～0.8mm
  • E、0.1～0.3mm
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