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口腔医学(副高)［021］

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有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 ( )

  • A、蜡型的厚度应均匀一致
  • B、表面应光滑无锐角
  • C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
  • D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
  • E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
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