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口腔医学(副高)[021]

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导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括 ( )

  • A、充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
  • B、充填材料体积收缩
  • C、充填压力不够
  • D、洞缘的垫底材料溶解
  • E、备洞时未去除无基釉
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