多做题,通过考试没问题!
口腔正畸学(副高)[025]
题库首页
>
副主任医师副高
>
口腔正畸学(副高)[025]
箭头卡环最常用于
A、中切牙
B、侧切牙
C、尖牙
D、双尖牙
E、第一磨牙
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
焊接焊料的特点有A、焊料与焊件的成分不同
·
深覆盖的早期矫治方法不包括A、戴下唇挡B
·
1、根据肯氏分类,该患者属于2、可摘局部
·
牙釉质细胞外基质蛋白主要有以下几大类A、
·
正畸患者的口腔卫生保健包括A、菌斑控制B
·
藻酸盐类印膜材料的凝固原理为A、离子交换
·
患者颌面创伤致失血性休克,由于循环血量不
·
琼脂印膜材料的凝固原理为A、离子交换变化
·
全口义齿的前牙要排列成浅覆鸦、浅覆盖的目
·
以下关于玻璃离子粘固剂的描述,哪项是正确
热门试题
·
当检查出首选原因后,正确的处理方法是A、
·
关于拔牙时力的应用下列说法错误的是A、摇
·
口腔不良习惯约占各类错
·
对错
以下哪种牙体缺损可用充填的方法治疗A、后
·
口腔生态系的影响因素不包括A、物理化学因
·
哪种方法能减轻桥体所承受的
·
关于拔牙,下面说法错误的是A、拔除上颌中
·
1、该牙劈裂的原因是2、对该牙的处理一般
·
轻度错
document.write('')