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口腔正畸学(副高)［025］

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在金属烤瓷桥制作中，制作金瓷交接的外形时，应考虑的因素有

  • A、利于金属肩台承受瓷层传导力
  • B、避免引起应力集中
  • C、避免锐角
  • D、确保瓷层有足够的厚度
  • E、便于操作
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