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口腔正畸学(副高)[025]
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口腔正畸学(副高)[025]
金属烤瓷冠的金瓷衔接线的位置设计,主要考虑
A、保证瓷层有足够的厚度
B、避免形成锐角引起应力集中
C、避开直接承受
力
D、避开直接暴露于唇颊面影响美观
E、利于金属肩台承受瓷层传导力
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