充填物过高。咬合时出现早接触可引起

• A、药物性根尖周炎
• B、继发龋
• C、残髓炎
• D、药物性牙周组织坏死
• E、牙周炎咬合痛

备洞时未去尽龋坏组织。致使充填后龋损继续发展，可引起

• A、药物性根尖周炎
• B、继发龋
• C、残髓炎
• D、药物性牙周组织坏死
• E、牙周炎咬合痛

以亚砷酸失活剂置于邻面洞时。由于封闭不严，药物渗漏可引起

• A、药物性根尖周炎
• B、继发龋
• C、残髓炎
• D、药物性牙周组织坏死
• E、牙周炎咬合痛