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口腔医学技术(士)[代码:103]

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第一类导线是指

  • A、基牙牙冠的外形高点线
  • B、基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
  • C、口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
  • D、基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
  • E、基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。
正确答案:D

第三类导线是指

  • A、基牙牙冠的外形高点线
  • B、基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
  • C、口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
  • D、基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
  • E、基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。
正确答案:E

第二类导线是指

  • A、基牙牙冠的外形高点线
  • B、基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
  • C、口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
  • D、基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
  • E、基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。
正确答案:B
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