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口腔医学技术(士)［103］

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以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

  • A、与预备体密合度好
  • B、支持瓷层
  • C、金瓷衔接处避开咬合区
  • D、金瓷衔接处为刃状
  • E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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