多做题,通过考试没问题!
口腔医学技术(士)[103]
题库首页
>
医技类
>
口腔医学技术(士)[103]
低熔烤瓷材料的熔点范围在
A、1200~1450℃
B、850~1050℃
C、<500℃
D、1050~1200℃
E、500~850℃
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
下列哪项不属于齿科技工用微型电机的基本结
·
1、下列哪项与就位困难无关2、下列哪项不
·
塑料气压聚合的特点,下述哪项是错误的A、
·
关于对半卡环的叙述,错误的是A、此卡环由
·
1、杆的两端,进入基托连接部分的要求,下
·
双联曲簧可矫治小于45°角的中切牙外翻,
·
下列各项不是颌骨缺损修复的原则的是A、早
·
以下关于冠内附着体和冠外附着体的描述,错
·
需做可摘局部义齿修复的患者,其口内特点是
·
患者,男
热门试题
·
在无牙颌模型上画前、后牙槽嵴顶线,以指导
·
目前CAD/CAM修复技术不包含的技术是
·
金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起A、桥体显
·
水温对熟石膏结固时间的影响是A、水温在0
·
人工牙的形态对美观至关重要,不妨碍美观的
·
制作全口义齿时有时需要行唇颊舌系带成形术
·
某技术员在堆筑瓷粉后,使其凝集过程中,由
·
以下关于焊料焊接的说法,错误的是A、又叫
·
1、利用与近基牙相邻牙的外展隙取得固位力
·
解剖式人工后牙的牙尖斜度是A、15。B、