金属基底冠的厚度为

• A、0.15～0.25mm
• B、0.3～0.5mm
• C、0.55～0.6mm
• D、0.65～0.7mm
• E、0.75～0.8mm

用于去除包埋料和铸造氧化层的材料是

• A、50～70μm氧化铝
• B、80～100μm氧化铝
• C、50～70μm氧化硅
• D、80～100μm氧化硅
• E、110～140μm石英砂

正常情况下，金-瓷衔接线设计在

• A、舌侧距边缘嵴2mm处
• B、舌侧距边缘嵴4mm处
• C、舌侧颈缘处
• D、舌侧1/2处
• E、舌侧切缘2～3mm处