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口腔医学技术(士)［103］

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目前，用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为

  • A、820～870℃
  • B、871～1 065℃
  • C、1 070～1 090℃
  • D、1 091～1 120℃
  • E、1 210～1 250℃
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