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口腔医学技术(士)［103］

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修复技师在制作支架时，RPI卡环的邻面板最佳厚度是

  • A、≤0.5mm
  • B、0.8～1.0mm
  • C、≥1.5mm
  • D、≥0.5mm
  • E、≤1.5mm
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