口腔医学技术(师)[代码:205]

考试题库>医技类>口腔医学技术(师)[代码:205]

口腔医学专业技术(A3/A4型题)

  • 试卷价格:VIP独享
  • 年份:2019年
  • 类型:章节练习
  • 总分:86.00分
  • 总题数:29题
  • 作答:200分钟
试题预览
1、患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。
  • 1.选择就位道时,模型在观测台上的放置应
  • A、向前倾斜
  • B、向右倾斜
  • C、向左倾斜
  • D、向后倾斜
  • E、平放
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 2.义齿确定就位道采用的具体方法是
  • A、填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹
  • B、填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹
  • C、填补邻缺隙牙邻面的倒凹
  • D、调倒凹法
  • E、均凹法
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 3.用目测手绘法画导线时,下列措施错误的是
  • A、根据确定就位道的原则,目测确定就位道
  • B、以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线
  • C、用铅笔与水平面保持垂直
  • D、用铅笔代替分析杆
  • E、以铅笔的尖端在基牙上画出导线
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 4.填倒凹时错误的方法是
  • A、浸湿模型并用毛巾擦干
  • B、从龈缘向抬方方向填补倒凹
  • C、导线以上的非倒凹区,尤其是殆支托窝内不能填补人造石
  • D、填补牙冠轴面倒凹时,调拌刀的平面与牙长轴保持一致
  • E、用小排笔沿就位道方向,从龈向将牙冠轴面所填的人造石表面刷平
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 5.技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因是
  • A、蜡尚未充分软化
  • B、下半型盒石膏有倒凹
  • C、上半型盒石膏过厚
  • D、下半型盒石膏稍有粗糙
  • E、上下型盒分离剂没有涂好
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 6.装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括
  • A、装盒时石膏有倒凹
  • B、填胶时机过早
  • C、未按比例调和塑料
  • D、填塞塑料时压力不足
  • E、热处理升温过快
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 7.充填中可能出现支架移位,可能的原因为
  • A、包埋的石膏强度不够
  • B、包埋有倒凹或未包牢
  • C、开盒时石膏折断
  • D、填塞时塑料过硬或者填塞过多
  • E、以上均是
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 8.牙冠与基托塑料连接不牢,可能的原因为
  • A、牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长
  • B、暴露在空气中单体挥发,关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀
  • C、塑料充填不紧,试压后玻璃纸未去除干净
  • D、分离剂涂布过多
  • E、以上均是
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 9.义齿出现咬合增高,可能的原因为
  • A、塑料过硬
  • B、塑料填塞的量过多
  • C、装盒的石膏强度不够
  • D、型盒未压紧
  • E、以上均是
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
2、患者,女,45岁,缺失,医师设计RPI卡环组,联合卡环,舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模,安插铸道,然后对支架熔模进行包埋,制作铸型。
  • 1.包埋该熔模之前,须对该熔模进行清洗,清洗熔模是为了(  )。
  • A、去除熔模表面的污物、脱脂,减少熔模表面的张力
  • B、使熔模表面更平整
  • C、增加铸型的结固膨胀
  • D、增加铸型的热膨胀
  • E、以上均是
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 2.对熔模清洗时若无专用表面处理剂,最常用下列哪种液体?(  )
  • A、蒸馏水
  • B、自来水
  • C、酒精
  • D、单体
  • E、汽油
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
3、患者,女,65岁,下颌总义齿修复1个月。因牙槽嵴形态不良,黏膜较薄,义齿压痛,需要进行间接法软衬。
  • 1.不正确的操作步骤是(  )。
  • A、义齿组织面均匀磨除一层
  • B、调拌适量印模材料放于义齿组织面,将义齿戴入患者口内成型
  • C、灌注石膏模型
  • D、取出义齿后即刻装盒
  • E、去除印模材料后直接充填软衬材料
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 2.制作义齿时进行间接法软衬正确的操作是(  )。
  • A、须在义齿基托聚合之后进行软衬
  • B、软衬之前须填平模型倒凹
  • C、预留的软衬材料厚度约为1.5mm
  • D、基托材料置于下层型盒,软衬材料置于上层型盒
  • E、基托组织面需制备机械固位形以增加结合强度
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 3.义齿间接法软衬过程中,下列操作不能增强软衬材料与基托结合力的是(  )。
  • A、增加软衬材料厚度
  • B、控制软衬材料厚度在适合的范围内
  • C、尽量使软衬材料厚度均匀
  • D、软衬材料与基托结合面均匀涂布单体
  • E、义齿表面彻底清洁脱脂
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
4、在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。
  • 1.烤瓷材料与金属的热膨胀系数应(  )。
  • A、完全一致
  • B、前者稍稍小于后者
  • C、前者稍稍大于后者
  • D、前者明显小于后者
  • E、前者明显大于后者
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 2.烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是(  )。
  • A、两者相同
  • B、前者稍稍高于后者
  • C、前者稍稍低于后者
  • D、前者明显高于后者
  • E、前者明显低于后者
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 3.以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是(  )。
  • A、金属表面清洁
  • B、金属表面光滑
  • C、烤瓷熔融时流动性好
  • D、加入微量非贵金属元素
  • E、金属表面干燥
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
5、患者,女性,45岁,缺失,前部牙槽嵴欠丰满,组织倒凹明显。
  • 1.确定义齿就位道时,模型应怎样?(  )
  • A、向前倾斜
  • B、向后倾斜
  • C、向左倾斜
  • D、向右倾斜
  • E、向左、前倾斜
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 2.义齿的戴入方向应该是(  )。
  • A、由后向前的斜向戴入
  • B、由前向后的斜向戴入
  • C、由右向左的斜向戴入
  • D、由左向右的斜向戴入
  • E、先向左再向前旋转戴入
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 3.义齿确定就位道采用下列哪项具体方法?(  )
  • A、调倒凹法
  • B、均凹法
  • C、填补邻缺隙牙邻面的倒凹
  • D、填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹
  • E、填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看
  • 4.下列哪项是采用此就位方式的目的?(  )
  • A、利用一部分远中基牙近中邻面的倒凹
  • B、可以防止义齿的向脱位
  • C、顺应牙齿有向近中倾斜的状况
  • D、可以争取磨牙基牙画出第一类导线
  • E、以上都是
【正确答案-参考解析】:参加考试可见  点击进入查看

18153323356

扫描加周老师微信咨询