此类缺失，可摘局部义齿的支持形式为

• A、黏膜支持式
• B、牙支持式
• C、混合支持式
• D、牙槽嵴支持式
• E、支托支持式

舌杆距下前牙舌侧龈缘的距离是

• A、1mm
• B、3mm
• C、5mm
• D、6mm
• E、7mm

如果做铸造支架可摘局部义齿，用RPI卡环，牙体预备时应备出

• A、远中支托凹，近中导平面
• B、近中支托凹，远中导平面
• C、远中支托凹，远中导平面
• D、远中支托凹，舌侧导平面
• E、舌支托凹，舌侧导平面

RPI卡环的I杆应于

• A、舌侧面偏近中
• B、舌侧面偏远中
• C、颊侧面偏近中
• D、颊侧距离牙龈缘3mm
• E、远中面