多做题,通过考试没问题!
口腔医学技术(师)[205]
题库首页
>
医技类
>
口腔医学技术(师)[205]
义齿基托加厚的常见部位如下,不包括( )。
A、牙槽嵴吸收较多处
B、牙槽嵴缺损处
C、颊侧基托
D、唇侧基托
E、腭侧基托
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
1995年中华口腔医学会在珠海全国口腔种
·
可摘局部义齿修复,下列说法哪项正确?(
·
人工牙选牙的根据包括( )。A、上前牙
·
RP1卡环组成包括( )。A、近中
·
高频离心铸造机,在铸造过程中发现铸造机全
·
基托磨光面牙龈龈缘线的宽度一般是( )
·
去除印模中的唾液血和食物残渣可以用的方法
·
采用分段灌注模型的目的是( )。A、模
·
烤瓷合金的性能,错误的是A、优良的机械性
·
铸造机初速度过慢会造成的后果是A、铸件铸
热门试题
·
下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是(
·
侧腭杆与龈缘的关系( )。A、与龈缘接
·
后牙排列时,要有适合的纵
·
牙列缺失修复时,后牙
·
基托蜡型考虑需缓冲的部位,下列应除外A、
·
在精密附着体的制作过程中,附着体放置遵守
·
下颌全口义齿排牙时C7D7远中面应不超过
·
印模冲洗干净后,不可以用的消毒剂是(
·
多个附着体作为全颌覆盖式种植义齿的固位形
·
灌模注意事项中错误的是( )。A、灌模