多做题,通过考试没问题!
口腔医学技术(师)[205]
题库首页
>
医技类
>
口腔医学技术(师)[205]
根据附着体放置部位的不同,半精密附着体可分为
A、磁性附着体和吸力式附着体
B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体
C、成品附着体和自制附着体
D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体
E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
查看答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
弯制卡环转弯的要点,下列错误的是A、定点
·
后腭杆位于( )。A、上颌硬区之前B、
·
前后及左右两侧都有多间隙缺牙时,模型观测
·
拍摄TMJ的许氏值X线片的主要目的不是为
·
选择人工前牙时,不必考虑的因素是A、颜色
·
下列与基托折裂无关的是( )。A、基托
·
隐形义齿的组成部分除外( )。A、人工
·
可摘矫治器的基托厚度一般为A、0.5~1
·
石膏模型完全凝固的时间( )。A、1小
·
以下说法不正确的是( )。A、印模必须
热门试题
·
隐形义齿制作中树脂加热温度为( )。A
·
高频离心铸造机,在铸造过程中发现铸造机全
·
下列各项不是前牙具备的功能的是A、发音B
·
在活动矫治器中,既可起固位作用,又可以起
·
义齿基托加厚的常见部位如下,除外A、牙槽
·
半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件
·
关于比色的工作条件,下列哪项叙述错误?(
·
单个后牙种植体的直径和表面积通常不及天然
·
弯制卡环下列哪项是不正确的?( )A、