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作为芯片固相载体的材料描述正确是 ( 难度:1)
A、只要有玻片、硅片等实性材料
B、不使用硝酸纤维膜、尼龙膜及聚丙烯膜等模性材料
C、这些载体材料不需要处理,其表面存在活性基团(如羟基或氨基)
D、可以直接固定已经合成的寡核苷酸探针
E、不需要对戒指表面进行化学预处理―活化
正确答案:
A
答案解析:
有
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