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玻片作为芯片载体有如下优点： (章节：第08章 难度：3)

  • A、来源方便、廉价
  • B、具有足够的稳定性和惰性
  • C、具有不侵润性，使杂交体积减低到最小
  • D、玻片的荧光信号本底低
正确答案:A,B,C,D
答案解析:有
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