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口腔医学
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口腔医学
银汞合金可塑性较大的时间范围为
A、5~9分钟
B、21~25分钟
C、10~14分钟
D、15~20分钟
E、26~30分钟
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为增加黏结力,黏结之前预备体表面需作处理
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银汞合金残渣应贮存于( )A、硫代硫
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烤瓷用合金的熔化温度至少应高于烤瓷温度(
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不属于理想模型材料性能的是( )A、
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具有释氟能力而防龋的水门汀是( )A
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一般义齿基托树脂的线性收缩为( )A
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普通光固化复合树脂每次充填固化的深度不应
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熟石膏调拌时的水粉比例为A、(40~50
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模型材料包括A、超硬石膏B、普通石膏C、
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固化后的银汞合金中蠕变最大的相是(
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下列有关嵌体说法不正确的是A、在模型上制
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咀嚼过程中牙受到的应力包括( )A、
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调和磷酸锌水门汀时,降低其粉液比将导致(
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1、既可用于冠、桥的粘结,又可作为衬层材
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按照国际标准化组织(ISO)及我国最新标
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可见光固化复合树脂最常用的胺活化剂是A、
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低铜银合金粉含有( )A、Ag,Sn
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铸造钴铬合金金属基托的厚度一般为:(
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在牙体预备时,由于车针的高速切割和挤压,
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大多数贵金属合金的硬度( )釉质(3