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口腔修复学(正高)[024]
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口腔修复学(正高)[024]
PFM烧结过程,下列说法正确的有
A、正式烧结之前应干燥5~7分钟,防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡
B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃~20℃
C、烧结程序结束时,应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外
D、烧结起始温度低,升温速度过慢,会延长烧结时间,易引起牙冠变形或颜色变浊
E、烧结开始时应1~230L/分钟速度排气,以低于瓷熔点100℃以下温度升温
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