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口腔修复学(正高)[024]
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口腔修复学(正高)[024]
有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( )
A、厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄
B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D、牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可
E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
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