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口腔正畸学(正高)[025]
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口腔正畸学(正高)[025]
在金属烤瓷桥制作中,制作金瓷交接的外形时,应考虑的因素有
A、利于金属肩台承受瓷层传导
力
B、避免引起应力集中
C、避免锐角
D、确保瓷层有足够的厚度
E、便于操作
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