患牙去除龋损组织后，达牙本质深层，充填之前垫底的厚度一般是

• A、<0.3mm
• B、<0.5mm
• C、>0.5mm
• D、>1.0mm
• E、1.0～1.5mm
• F、2.0mm

垫底的作用不包括

• A、隔绝外界和充填材料的电流及机械刺激
• B、垫平洞底
• C、增加充填材料的粘结力
• D、形成窝洞，承受充填压力和咀嚼力
• E、隔绝外界和充填材料的温度、化学、电流、机械刺激
• F、促进牙本质再矿化

为了增加银汞合金充填的固位，需在面制作鸠尾, 鸠尾峡宽度为

• A、<1.0mm
• B、0.8mm
• C、0.5mm
• D、>1.5mm
• E、<1.5mm
• F、>2.0mm