患者,女,50岁,
缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
基牙预备时应制备出
- A、近远中支托窝
- B、近中支托窝,舌侧导平面
- C、远中支托窝,舌侧导平面
- D、近中支托窝,远中导平面
- E、远中支托窝,远中导平面
如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的
- A、颊侧近中,观测线上方的非倒凹区
- B、颊侧近中,观测线下方的非倒凹区
- C、颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
- D、颊侧远中,观测线上缘
- E、颊侧远中,观测线下方的倒凹区
如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好选
- A、
舌支托 - B、切支托
- C、
附加卡环 - D、
放置邻间沟 - E、前牙舌隆突上的连续杆

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