设计RPI卡环，基牙预备时应预备出

• A、远中支托凹，远中导平面
• B、近中支托凹，远中导平面
• C、近中支托凹，舌侧导平面
• D、近中支托凹，颊侧导平面
• E、舌侧支托凹，舌侧导平面

若口底至舌侧龈缘距离为6mm，大连接体可采用

• A、舌杆
• B、舌杆与连续卡环
• C、舌板
• D、舌板与连续卡环
• E、舌杆与舌板