口腔内科学(副高)

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综合练习(共用题干单选题4)

  • 试卷价格:VIP独享
  • 年份:2019年
  • 类型:模拟试题
  • 总分:145.00分
  • 总题数:36题
  • 作答:200分钟
试题预览
1、患者男性,58岁,上颌牙列缺失,缺失,双侧上颌结节过度增生,量相应牙槽嵴骨尖,远中深龋,远中舌尖缺损,已做完善根管充填,不松动,智齿,近中阻生,牙石(Ⅲ)
  • 1.修复前的准备中,哪项工作是不重要
  • A、拔除
  • B、治疗
  • C、洁治
  • D、去骨尖
  • E、修整上颌结节
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  • 2.宣做的牙体修复设计是
  • A、嵌体
  • B、甲冠
  • C、3/4冠
  • D、金属全冠
  • E、桩冠
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  • 3.下颌缺失类型为
  • A、KenneDy一类
  • B、KenneDy二类,第一亚类
  • C、KenneDy二类,第二亚类
  • D、KenneDy三类
  • E、KenneDy四类
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  • 4.上总义齿制作时,哪个部位可不做缓冲处理
  • A、切牙乳突
  • B、腭皱
  • C、上颌硬区
  • D、上唇系带
  • E、颧突
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  • 5.上总义齿戴用后,在静止,说话,打呵欠时固位均好,但咀嚼食物时义齿易脱位,应做的处理是
  • A、缓冲义齿组织面
  • B、调磨义齿边缘
  • C、加大垂直距离
  • D、选主要原因调,促进咬合平衡
  • E、义齿与黏膜不贴合,重新制作
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2、患者男,50岁,缺失,深覆做基牙,可摘局部义齿修复,缺隙龈距离偏低
  • 1.针对患者缺牙间隙情况,在弯制义齿支架时应该注意的主要问题是
  • A、义齿的固位
  • B、义齿的连接
  • C、义齿的加强
  • D、义齿的咬合
  • E、义齿的下沉
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  • 2.在进行区支架连接体弯制的过程中,应该注意使
  • A、连接体末端进入上前牙缺隙处并超过咬合着力点
  • B、末端止于缺牙区的腭侧
  • C、末端止于缺牙区的唇侧
  • D、两侧连接体相接处平行,不进入缺牙区
  • E、以上都不对
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  • 3.间隙卡环的连接体起加强丝的作用,下列要求哪一项是错误的
  • A、连接体的纵行段尽量短
  • B、连接体的纵行段尽量长
  • C、连接体转弯处应该成钝角
  • D、连接体最好呈扁平状
  • E、连接体应该埋于塑料基托宽度和厚度的中部
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  • 4.如果磨牙卡环体位置偏颊侧,未进入基牙远中邻面,将导致下列哪种情况发生
  • A、义齿就位困难
  • B、卡环臂弹性降低
  • C、卡环连接体不易弯制
  • D、影响人工牙排列
  • E、不利于基托蜡型制作
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3、患者男性,9岁,外伤1天,因下前牙冷热刺激痛就诊,查体:左上颌第一切牙冠方1/2缺损,已露髓,右上颌第一切牙左侧切角缺损约1/4牙冠,断面尖锐,未见露髓孔,冷刺激敏感。
  • 1.患儿左上颌第一切牙合理的处理方法是
  • A、一次性根管治疗
  • B、直接充填
  • C、开髓拔髓后封药
  • D、牙髓切断术
  • E、根尖诱导成形术
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  • 2.采取该处理方法的依据是
  • A、消除感染物质
  • B、炎症引流
  • C、保存根方活髓诱导根尖形成
  • D、药物诱导根尖形成
  • E、诱导牙本质桥形成
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  • 3.右上颌第一切牙最佳处理方法
  • A、观察
  • B、脱敏治疗
  • C、树脂充填
  • D、全冠修复
  • E、银汞充填
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4、某技师在修整一例后牙三单位烤瓷桥外形时,烤瓷冠边缘崩瓷
  • 1.下列哪一项不可能是崩瓷的原因
  • A、金属基底冠局部过薄
  • B、金属基底冠表面被污染
  • C、打磨方法不正确
  • D、金属和瓷粉不匹配
  • E、石膏模型表面破损
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  • 2.与金瓷冠强度无关的因素是
  • A、基底冠厚度
  • B、合金种类
  • C、金瓷的匹配
  • D、金瓷结合
  • E、瓷粉的颜色
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  • 3.修整金瓷修复体形态的步骤是
  • A、先调整咬合,再调整邻面接触关系
  • B、磨改唇面形态后再确定修复体的切龈高度
  • C、先调整邻面接触关系,再进行调
  • D、先磨改舌面,再调整咬合面及接触面
  • E、以上都不是
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  • 4.对瓷粉与金属材料的性能要求,描述不正确的是
  • A、有良好的硬度和强度
  • B、金属的热膨胀系数略小于瓷粉
  • C、有良好的生物相容性
  • D、金属的熔点应该高于瓷粉的熔点
  • E、两者之间可产生牢固的共价力
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5、患者,男性,缺失,余留牙及牙周组织健康,要求做整铸支架活动义齿修复。
  • 1.下面哪一项不符合铸造支架铸道的设计原则
  • A、有利于熔模料熔化后外流
  • B、不使液态合金产生涡流,紊流及倒流
  • C、铸道宜多不宜少,宜粗不宜细,宜弯不宜直,宜长不宜短长
  • D、熔模位于铸圈的上2/5部位,避开热中心
  • E、不对铸件产生变形因素
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  • 2.按铸道安插方式最常用的为
  • A、正插法和反插法
  • B、正插法和垂直插法
  • C、反差法和垂直插法
  • D、正插法和侧插法
  • E、反插法和侧插法
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  • 3.最适合上颌模整铸支架的浇铸道是
  • A、上方铸道
  • B、下方铸道
  • C、垂直铸道
  • D、螺旋铸道
  • E、侧方铸道
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  • 4.铸型的烘烤及焙烧的最佳方法是
  • A、用煤炭炉
  • B、用天然气炉
  • C、用有温度提示及自动控制升温的电烤箱
  • D、用恒温的电烤箱
  • E、用无温度提示的电烤箱中
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  • 5.铸型烘烤时正确的放置方式是
  • A、烧铸口向上方
  • B、烧铸口向下方
  • C、烧铸口先向下方,待熔模熔解后,平放
  • D、铸型应尽可能放置在电烤箱靠门的部位,以便拿取
  • E、以上都不是
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  • 6.钴铬合金支架铸圈的铸造温度是
  • A、700℃维持30min
  • B、750℃维持30min
  • C、800℃维持30min
  • D、850℃维持30min
  • E、900℃维持30min
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