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口腔内科学(副高)［022］

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金属烤瓷冠的金瓷衔接线的位置设计，主要考虑

  • A、保证瓷层有足够的厚度
  • B、避免形成锐角引起应力集中
  • C、避开直接承受力
  • D、避开直接暴露于唇颊面影响美观
  • E、利于金属肩台承受瓷层传导力
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