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口腔修复学(副高)［024］

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关于瓷贴面的牙体预备，正确的是

  • A、牙体唇面磨切量为1～1.2mm
  • B、只能将颈部边缘放在龈缘下方
  • C、邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方.保证贴面与牙的交界线隐秘美观
  • D、贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
  • E、切端包绕型适用于切缘较薄者
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