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口腔医学技术(士)[103]
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口腔医学技术(士)[103]
印模的检查,除了
A、是否清晰、光滑
B、有无唾液、血液、食物残渣
C、有无其他附件
D、是否完整
E、材料有无特殊香味
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造成义齿摘戴困难的原因是A、卡环不贴合B
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基托蜡型制作时,下列各个区域应稍薄的是A
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1、塑料的充填期适当时2、塑料的充填期适
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支托形状,下列各项错误的是A、尖向
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最理想的高熔合金熔铸方法是A、高频感应加
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决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下
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焊料焊接时焊接成败的关键是A、抗氧化B、
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某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化
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低熔烤瓷材料的熔点范围在A、1200~1
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患者,
长臂卡环适用于A、孤立牙B、相邻两牙之间
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全口义齿基托折裂最常见的位置是A、两个中
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在铸造过程中高频铸造机全机抖振,造成这一